HMA−9500mkU. 28台目 修理記録
平成17年11月10日持込    12月27日完成
注意 このAMPはアースラインが浮いています
    AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません
    RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません

    又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
A. 修理前の状況
  • プロテクトが動作したまま、回復せず。(プリアンプからの入力過大)

B. 原因
  • ヒューズ抵抗焼損、モジュール焼損、前段TR(トランジスター)焼損
C. 修理状況
  • SP接続リレー交換
    初段FET(電解トランジスター)交換
    RLバイアス/バランスVR交換
    モジュール修理
    電解コンデンサー交換(オーディオコンデンサー使用)
    WBT SP端子に交換
    WBT RCA端子に交換

D. 使用部品
  • SP接続リレー交換                       2個
    初段FET                             2個
    バイアス/バランス半固定VR                6個
    フューズ入り抵抗                        30個
    モジュール修理                         2個
    電解コンデンサー                        31個
    WBT SP端子 WBT−0702             2組(定価で工賃込み)
    WBT RCA端子 WBT−0201              1組(定価で工賃込み)
    フイルムコンデンサー                     4個

E. 調整・測定

F. 修理費  131,000円

S. HITACHI Lo−D HMA−9500mkU の仕様(マニアルより)
A. 修理前の状況
A−1. 点検中 下から見る
A−2A. 点検中 電源基盤 熱で基板がひょり電解コンデンサーが底板に当たった跡
A−2B. 点検中 電源基盤 熱で基板がひょり電解コンデンサーが底板に当たった跡2
A−3A. 点検中 R側ドライブ基板 熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している
A−3B. 点検中 L側ドライブ基板 熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している
A−4A. 点検中 R側ドライブ基板裏 埃がコビリ付いている 基板番号・記号の所は拭いてある
A−4B. 点検中 L側ドライブ基板裏 埃がコビリ付いている 基板番号・記号の所は拭いてある
A−5A. 点検中 R側放熱器(Heat sink)裏 埃が固着(コビリ付いている)している
A−5B. 点検中 L側放熱器(Heat sink)裏 埃が固着(コビリ付いている)している
C. 修理状況
C−1A. 修理前 R側ドライブ基板
C−1B. 修理後 R側ドライブ基板 初段FET、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                      フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C−1C. 修理前 R側ドライブ基板裏
C−1D. 修理(半田補正)後 R側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C−1E. 修理中 R側ドライブ基板裏 余分なフラックスを取る
C−1F. 完成R側ドライブ基板裏  洗浄後
C−2A. 修理前 L側ドライブ基板
C−2B. 修理後 L側ドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
                     フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C−2C. 修理前 L側ドライブ基板裏
C−2C−1. 修理中 L側ドライブ基板裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする
C−2D. 修理(半田補正)後 L側ドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C−2E. 修理中 L側ドライブ基板裏 余分なフラックスを取る
C−2F. 完成L側ドライブ基板裏  洗浄後防湿材を塗る
C−3A. 修理前 電源基盤
C−3B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用
C−3C. 修理前 電源基盤裏
C−3C−1. 修理中 電源基盤裏、ハンダ不良ケ所
C−3D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す
C−3E. 修理中 電源基盤裏 余分なフラックスを取る
C−3F. 完成電源基盤裏  洗浄後防湿材を塗る
C−3G. 修理中 絶縁シート
C41. 修理前 R側SP端子
C42. 修理前 L側SP端子
C43. 修理中 R側SP端子の穴空作業
C44. 修理中 L側SP端子の穴空作業
C45. 修理後 R側SP端子
C46. 修理後 L側SP端子
C47. 修理後 R側SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした
                                                  <<理由はこちら参照>>
C48. 修理後 R側SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした
                                                  <<理由はこちら参照>>
C−5A. 修理前 RCA入力端子
C−5B. 修理後 RCA入力端子 
C−5C. 修理前 RCA端子基板
C−5D. 修理前 RCA端子基板裏
C−5E. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏  半田を全部やり直す
                   フイルムコンデンサー2個交換、2個増設
C−5F. 完成RCA端子基板裏 洗浄後防湿材を塗る
C−6A. 修理前 R側終段FET(電界トランジスター)
C−6B. 修理後 R側終段FET
C−6C. 修理前 L側終段FET(電界トランジスター)
C−6D. 修理後 L側終段FET
C−6E. 修理前 R側放熱器裏、 埃が固着(コビリ付いている)している
C−6F.清掃後 R側放熱器裏
C−6G. 修理前 L側放熱器裏  埃が固着(コビリ付いている)している
C−6H.清掃後 L側放熱器裏
C−7A. 修理前 RLモジュール、左右のバージョンが異なる
C−7B. 修理後 RLモジュール TR(トランジスター)はマジックを塗って有ります
C−8A. 修理前 R−AMP基盤へのラッピング線
C−8B. 修理後 R−AMP基盤へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8C. 修理前 L−AMP基盤へのラッピング線
C−8D. 修理後 L−AMP基盤へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8E. 修理前 R−AMP基盤−電源基板へのラッピング線
C−8F. 修理後 R−AMP基盤−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−8G. 修理前 L−AMP基盤−電源基板
C−8H. 修理後 L−AMP基盤−電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる
C−9A. 交換した部品
C−AA. 修理前 下から見る
C−AB. 修理後 下から見る
C−AC. 修理後 後ろから見る
C−AD. 修理後 後ろからWBTの端子郡を見る
            長年お世話に成ったAMP、この位の「ご褒美」は付けて上げても良いのでは?
E. 調整・測定
E−1. 出力/歪み率測定・調整
    <見方>
     下左オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%)
     下中=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下中右=周波数計
     上中左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
     上中右=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力
     上右端=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力)
E−2A. R側、31V=128W出力 0.01%歪み 1000HZ
E−2B. R側、31V=128W出力 0.01%歪み 400HZ
E−2C. L側、31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E−2D. L側、31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E−3. 完成  24時間エージング
                       9500mkr1y
ここに掲載された写真は、修理依頼者の機器を撮影した者です、その肖像権・版権・著作権等は、放棄しておりません。写真・記事を無断で商用利用・転載等することを、禁じます。 Copyright(C) 2013 Amp Repair Studio All right reserved.