HMA−9500. 19台目修理
平成19年4月24日到着   4月29日完成
注意 このAMPはアースラインが浮いています
    よって、AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません
    RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません
    又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
  • A. 修理前の状況
        電源を入れたところ、赤いランプが消えませんでした。
        名古屋の音響修理店へ修理依頼したのですが部品が入手出来ない為修理できませんと.回答がありまた。

  • B. 原因
       経年変化による劣化

  • C. 修理状況
        SP接続リレー交換
       初段FET(電界トランジスター)交換
       中段TR(トランジスター)
       バイアス/バランスVR交換VR交換
       フューズ入抵抗交換
       WBT SP端子に交換
       WBT RCA端子に交換
       電解コンデンサー交換(オーディオコンデンサー使用)
       電源コード交換
       配線手直し、補強

  • D. 使用部品
        SP接続リレー                               2個
       初段FET(電界トランジスター)                     2個
       TR(トランジスター)                           10個
       WBT SP端子 WBT−0702PL                  2組(定価で工賃込み)
       WBT RCA端子 WBT−0201                  1組(定価で工賃込み)
       電解コンデンサー(オーディオコンデンサー使用)         27個
       バイアス/バランス半固定VR                     4個
       フューズ入り抵抗                            16個
       フイルムコンデンサー                          4個
       電源コード                                 1個

  • E. 調整・測定

  • F. 修理費   113,000円

  • S. HITACHI Lo−D HMA−9500 の仕様(マニアルより)
A. 修理前の状況
A−1. 修理前見積り点検中 下から見る
A−2A. 修理前見積り点検中  R側AMP基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。
A−2B. 修理前見積り点検中 L側AMP基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。
A−3A. 修理前見積り点検中 ACコード
A−3B. 修理前見積り点検中 ACコード
A−4. 修理前見積り点検中 底板の電解コンデンサーの跡
C. 修理状況
C−1A. 修理前 Rドライブ基板
C−1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換
            TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換
C−1C. 修理前 Rドライブ基板裏
C−1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏  全ての半田をやり修す
C−1E. 修理中 Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取る
C−1F.完成Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後
C−2A. 修理前 Lドライブ基板
C−2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換
            TR(トランジスター)5個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換
C−2C. 修理前 Lドライブ基板裏
C−2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏  全ての半田をやり修す
C−2E. 修理中 Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取る
C−2F. 完成Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後
C−3A. 修理前 R側 終段FET(電界トランジスター)
C−3B. 修理後 R側 終段FET(電界トランジスター)
C−3C. 修理前 L側 終段FET(電界トランジスター)
C−3D. 修理後 L側 終段FET(電界トランジスター)
C−4A. 修理前 電源基盤
C−4B. 修理後 電源基盤 電解コンデンサー9個、フューズ入り抵抗交換、フイルムコンデンサー4個追加
C−4C. 修理前 電源基盤裏
C−4D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す
C−4E. 修理中 電源基板裏 余分なフラックスを取る
C−4F. 完成電源基盤裏 洗浄後
C−4G. 発振で基板の銅箔が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート
C−5A. 修理前 入力RCA端子
C−5B. 修理後 入力RCA端子  WBT RCA端子 WBT−0201
C−5C. 修理前 入力RCA端子基盤
C−5D. 修理前 入力RCA端子基盤裏
C−5E. 修理(半田補正)中 修理後 入力RCA端子基盤裏
C−5F. 完成入力RCA端子基盤裏、洗浄後
C−6A. 修理前 R−SP接続端子
C−6B. 修理前 L−SP接続端子
C−6C. 修理中 R−SP接続端子穴加工
C−6D. 修理中 L−SP接続端子穴加工
C−6E. 修理後 R−SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702PL
C−6F. 修理後 L−SP接続端子 WBT SP端子 WBT−0702PL
C−6G. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした
                                                         <<理由はこちら参照>>
C−6H. 修理後 L−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした
                                                         <<理由はこちら参照>>
C−7A. 修理前 R基板ラッピング
            写真紛失
C−7B. 修理後 R基板ラッピング ハンダを浸み込ませる
C−7C. 修理前 L基板ラッピング
            写真紛失
C−7D. 修理後 L基板ラッピング ハンダを浸み込ませる
C−7E. 修理前 電源基板R側ラッピング
            写真紛失
C−7F. 修理後 電源基板R側ラッピング ハンダを浸み込ませる
C−7G. 修理前 電源基板L側ラッピング
            写真紛失
C−7H. 修理後 電源基板L側ラッピング ハンダを浸み込ませる
C−9A. 交換した部品
C−9B. 交換した部品 電解コンデンサーが熱のため、頭だけでは無く、尻のビニールも剥けた。
C−9C. 交換した部品 SP接続リレー、接点復活材の使用で「ビショビショ」
C−9D. 交換した部品 SP接続リレー、洋銀製なので真っ黒
C−9E. 交換した部品 中段TR(トランジスター)、足が洋銀製なので真っ黒
C−AA. 修理前 下から見る
C−AB. 修理後 下から見る
C−AC. 修理後 後ろ見る
E. 調整・測定
E−1. 出力/歪み率測定・調整
    <見方>
   下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、SP出力を測定
   下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル)   下段中右上=周波数計
   上段左端 電圧計=L側SP出力電圧測定、黒針のみ使用
   上段中左 歪み率計=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
   上段中右 電圧計=R側SP出力電圧測定、赤針のみ使用
   上段右端 オシロ=SP出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測)
   下段中右上 デジタル電圧計=SP出力電圧測定RLは切り替えて測定
E−2A. R側SP出力=30V=112W出力 0.02%歪み 1000HZ
E−2B. R側SP出力=31V=112W出力 0.02%歪み 400HZ
E−3A. L側SP出力=31V=112W出力 0.02%歪み 1000HZ
E−3B. L側SP出力=31V=112W出力 0.02%歪み 400HZ
                       ha9500j1m
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