HMA−9500mkU. 23台目 修理記録
平成17年4月4日到着    5月2日完成 
注意 このAMPはアースラインが浮いています
    AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません
    RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません

    又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照
A. 修理前の状況
  • プロテクトが解除しなくなり、一度12〜13年ほど前にメーカーサービスにて修しました。 その後1年位でまた故障しましたが、もう修理できないとの事で、そのままにして置きました。

B. 原因
  • 前回の修理で、モジュール焼損しているのに、修理せずバイアス抵抗を変更していた
    片側終段FET(電界トランジスター)4個焼損。

C. 修理状況
  • SP接続リレー交換。
    初段FET交換。
    RLバイアス/バランス半固定VR交換。
    モジュール修理。
    電解コンデンサー交換(オーディオコンデンサー使用)。
    終段FET交換。

D. 使用部品
  • SP接続リレー交換        2個。
    初段FET(電界効果トランジスター)2個。
    バイアス/バランス半固定VR   6個。
    フューズ入り抵抗           30個。
    モジュール修理            2個。
    電解コンデンサー          31個。
    フイルムコンデンサー        4個。
    終段FET               4個。

E. 調整・測定

F. 修理費  105,000円

S. HITACHI Lo−D HMA−9500mkU の仕様(マニアルより)
A.  修理前の状況
A1. 点検中 下から見る
A2A. 点検中 SP接続リレーは接点復活材でびっしょり
C. 修理状況
C1A. 修理前 Rドライブ基板
C1A1. 修理前 Rドライブ基板 初段FETは交換して有る、左右で異なる
C1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET、バランス・バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
           フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C1C. 修理前 Rドライブ基板裏
C1C1. 修理中 Rドライブ基板裏 コンデンサーの取り付け場所が異なる
C1C2. 修理中 Rドライブ基板裏 モジュール交換時に基板を剥離している
C1C3. 修理中 Rドライブ基板裏 TR(トランジスター)交換時に基板を剥離している
C1C4. 修理中 Rドライブ基板裏 技量がなく半田鏝をビニールに当てている
C1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C1E. 完成Rドライブ基板裏  洗浄後
C2A. 修理前 Lドライブ基板 初段回路のシールドケースが無い、前回の修理で付け忘れたのか!
C2A1. 修理中 Lドライブ基板 引き出し線もご覧の通り
C2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換
           フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換
C2C. 修理前 Lドライブ基板裏
C2C1. 修理中 Lドライブ基板裏 抵抗が追加付けされている(これで終段FETのバイアスを調整して誤魔化していた)
C2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏 半田を全部やり直す 普通はこれで完成
C2E. 完成Lドライブ基板裏  洗浄後
C3A. 修理前 電源基盤 電解コンデンサーの頭が膨らみ、底板のスリットに当たり、跡が見える
C3B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換
C3C. 修理前 電源基盤裏
C3D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す
C3E. 完成電源基盤裏  洗浄後
C3F. 修理中 綺麗な絶縁シート
C41. 修理前 R側SP端子
C42. 修理前 L側SP端子
C43. 修理中 R側SP端子の穴空作業
C44. 修理中 L側SP端子の穴空作業
C45. 修理後 R側SP端子
C46. 修理後 L側SP端子
C5A. シールドケースの製作 使うハサミ
C5B. シールドケースの製作 使うブリキ板は、昨夜の夕食の缶詰の空き缶を利用する。
C5C. シールドケースの製作 ハサミで切り取る
C5D. シールドケースの製作。 左=付いていた物。 右=今回、製作した物
C6A. 修理前 R終段FET(電界トランジスター) 製造時の物でしょう
C6B. 修理後 R終段FET
C6C. 修理前 L終段FET(電界トランジスター) 3個が交換されている、 全滅!
C6D. 修理後 L終段FET  4個が交換
C7A. 修理中 TR(トランジスター)が焼けたLモジュール
C7B. 修理後 RLモジュール TR(トランジスター)はマジック塗って有ります
C9A. 交換した部品
C9B. 交換した部品 SP接続リレーは接点復活材でびっしょり
CAA. 修理前 下から見る
CAB. 修理後 下から見る
E. 調整・測定
E1. 出力/歪み率測定・調整
    <見方>
     下左オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%)
     下中=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下右=周波数計
     上左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力
     上中=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力
     上右=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力)
E2A. R側、31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E2B. R側、31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E2C. L側、31V=128W出力 0.02%歪み 1000HZ
E2D. L側、31V=128W出力 0.02%歪み 400HZ
E3. 完成  24時間エージング。 暫しの安らぎを24台目と仲良く過ごす。
                         9500mkm1d
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